CMOS الهواتف المحمولة تتجه نحو “دمج المستشعرات مع القدرة الحاسوبية” مع توقعات للإنتاج الضخم في 2028

كشف مدون صيني مؤخرًا أن تقنية مستشعرات الصور CMOS في الهواتف المحمولة ستشهد تحولًا كبيرًا خلال السنوات القادمة، حيث لن تركز فقط على “زيادة حجم المستشعرات بشكل كبير”، بل ستتجه نحو “تقليل الحجم وتقليل استهلاك الطاقة الثابتة”. ووفقًا للتقارير، فإن بعض شركات أشباه الموصلات قد غيرت خططها لتصبح “دمج CMOS مع وحدة المعالجة المركزية”، مما يعني دمج مستشعر الصور مع شريحة المنطق الحسابي في حزمة واحدة.

وأشار المدون إلى أن هذه التقنية لا تزال في مرحلة البحث والتطوير في المختبر، ومن المتوقع أن يتم تحقيق الإنتاج الضخم بحلول عام 2028. نظرًا لأن هذا الحل ينتمي إلى سلسلة التوريد العليا، فمن المتوقع أن تنتقل العديد من العلامات التجارية النهائية إلى هذا المجال الجديد.

هيكل دمج CMOS سيؤدي إلى توازن بين التصوير وقدرة الذكاء الاصطناعي

من ناحية الخصائص الفيزيائية، فإن CMOS حساس للغاية لاستقرار الطاقة والضوضاء، وإذا تم دمج شريحة المنطق الحسابي مع مستشعر الصور في نفس الحزمة، فلا مفر من أن يتسبب ذلك في فقدان جودة الصورة الأصلية. ومع ذلك، فإن الميزة البارزة لهذا الاتجاه تكمن في القدرة على استخدام قوة الذكاء الاصطناعي القوية لـ “تعويض النقص في المستوى الفيزيائي”. من خلال القدرة الحاسوبية الناتجة عن الدمج، يمكن للمستشعر تنفيذ وظائف أكثر كفاءة مثل إزالة الضوضاء بالذكاء الاصطناعي، والتكبير الفائق، ودمج HDR متعدد الإطارات، وتعزيز المشاهد الليلية مباشرة على المستوى الأساسي.

كما رد المدون على بعض استفسارات المستهلكين الذين يفضلون “التصوير غير الواضح على أن يكون له طعم الذكاء الاصطناعي”، وأوضح أن هذه التطورات التقنية تنتمي في جوهرها إلى مجال “التصوير الحسابي” العميق، حيث يتم التركيز على مقارنة قدرة معالجة الصور بالذكاء الاصطناعي، وليس مجرد إنشاء محتوى الصورة بواسطة الذكاء الاصطناعي. بعبارة أخرى، لا تزال الوظائف ذات الصلة تعتمد على الإشارة الضوئية الحقيقية، مع إدخال خوارزميات أكثر تقدمًا في خط معالجة الصور لتحسين جودة المنتج النهائي.

محتوى أصلي
هذا المقال هو النسخة العربية لمحتوى أصلي من TechRitual.
Stein Yep
Stein Yep