وفقًا لتقرير حصري من مجلة “شؤون الساعة” الكورية، فإن Samsung للإلكترونيات تعمل على دفع تعديل كبير في أعمال التعبئة: سيتم إنهاء إنتاج تعبئة معالجات التطبيقات المحمولة (AP) Exynos في مصنع تيانان بمقاطعة تشونغ تشونغ الجنوبية تدريجياً، وسيتم تحويل المعدات ذات الصلة بالكامل إلى خط إنتاج تعبئة الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM). ومن الجدير بالذكر أن معالج Exynos 2600، الذي يتم تركيبه في بعض طرازات سلسلة Galaxy S26 ومنتجات مثل Galaxy Z Flip 8، سيستمر إنتاجه في تيانان، ولكن لن يتم إنشاء خط تعبئة مخصص جديد للمنتجات من الجيل التالي في تيانان.
لاحظت Samsung للإلكترونيات أن عملية تعبئة المنتج من الجيل التالي “Exynos 2700” ستنتقل إلى مصنع وونغ يانغ. ووفقًا للمعلومات، على الرغم من أن مصنع وونغ يانغ يحتوي على بعض معدات التعبئة على مستوى الرقائق (WLP)، إلا أنها ليست كاملة، لذا فإن تحويل مصنع تيانان إلى خط إنتاج مخصص لـ HBM أصبح خيارًا طبيعيًا. يرتبط هذا التعديل ارتباطًا وثيقًا بتغير استراتيجية التعبئة الأخيرة لـ Samsung للإلكترونيات، حيث تقوم الشركة بتقييم عدم استخدام تقنية التعبئة على مستوى الرقائق من النوع الخارجي (FO-WLP) التي تم استخدامها في الجيلين السابقين بدءًا من Exynos 2700.
Samsung للإلكترونيات ستركز على تقنية تعبئة الذاكرة عالية النطاق الترددي
على الرغم من أن FO-WLP يمكن أن يحسن خصائص تبديد الحرارة من خلال تطبيق WLP، إلا أن تعقيد العملية وعبء معدل النجاح أدى إلى زيادة تكلفة تصنيع التعبئة، مما جعل Samsung للإلكترونيات ترى الحاجة إلى هيكل تعبئة جديد من منظور الربحية. كشف أشخاص من الصناعة: “من العام المقبل، أصبح من الواضح أن تيانان ستنسحب من خطة تعبئة Exynos. ولكن يمكن تحويل هذه المعدات لاستخدام HBM، لذا فهي ليست إزالة للمعدات، بل تحويل شامل نحو تعبئة HBM. ستستمر المنتجات الحالية التي تم إعدادها في الإنتاج في تيانان، بينما سيتم نقل المنتجات الجديدة إلى وونغ يانغ.”
”
ابتداءً من عام 2024، قامت Samsung للإلكترونيات باستئجار مساحة في المباني الشاغرة لشركة Samsung في منطقة الصناعة العامة الثالثة في تيانان بمقاطعة تشونغ تشونغ الجنوبية، لدفع توسيع قدرة تعبئة HBM المتقدمة. خطوط الإنتاج C1 وC2 وC3 في مصنع تيانان تعمل حاليًا بكامل طاقتها في حالة تكديس HBM. كما تخطط Samsung للإلكترونيات لزيادة القدرة الإنتاجية الشهرية للتوصيل بالحرارة (TCB) إلى 231,000 وحدة، وزيادة القدرة الإنتاجية الشهرية للتوصيل بالنحاس المختلط (HCB) إلى 19,500 وحدة، وتخطط لإكمال عملية تكديس HBM من TCB إلى HCB بحلول عام 2029.
على مستوى استراتيجي أوسع، تقوم Samsung للإلكترونيات بدفع استراتيجية تعبئة مزدوجة المسار، حيث تخطط لإنهاء بناء مصنع جديد في وونغ يانغ هذا العام لإنتاج تعبئة متقدمة لـ HBM، لتخفيف الضغط على قدرة مصنع تيانان. في الوقت نفسه، تفكر Samsung للإلكترونيات في نقل جزء من قدرة معالجة الذاكرة العامة في مصانعها في تيانان ووونغ يانغ إلى فيتنام، بهدف إعادة تركيز قدرة العمليات النهائية في كوريا الجنوبية على منتجات ذات قيمة مضافة عالية مثل HBM.
وفقًا لتقارير وسائل الإعلام الكورية السابقة، أعلنت Samsung للإلكترونيات أنها ستستثمر 56 تريليون وون كوري، لتحويل تيانان ووونغ يانغ إلى قاعدة إنتاج الجيل التالي من HBM، ومن المتوقع أن تزيد مبيعات HBM هذا العام بأكثر من ثلاثة أضعاف مقارنة بالعام الماضي.
| البند | المواصفات |
|---|---|
| Exynos 2600 | معالج تطبيقات محمولة |
| Exynos 2700 | معالج تطبيقات محمولة من الجيل التالي |
| قدرة الإنتاج الشهرية لـ TCB | 231,000 وحدة |
| قدرة الإنتاج الشهرية لـ HCB | 19,500 وحدة |
إشعار بالمصالح: يحتوي هذا المقال على روابط لمنتجات تجارية، إذا قمت بالشراء من خلال الروابط، قد تحصل TechRitual على عمولة، ولكن ذلك لا يؤثر على تقييم المنتجات أو التوصيات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الاطلاع على سياسة الخصوصية.