وفقًا لتقارير وسائل الإعلام الخارجية، كشف الرئيس التنفيذي لشركة Intel، تشين لي وو، مؤخرًا أن الشركة تعيد تقييم فرص أعمال الذاكرة، وتدرس هياكل ذاكرة جديدة بالإضافة إلى حلول تكديس CPU و DRAM. في ظل النمو السريع في الطلب على الحوسبة والذاكرة المدفوع بالذكاء الاصطناعي، يعتقد تشين لي وو أن الذاكرة لم تعد مجرد عمل تجاري تقليدي عادي، بل لا يزال هناك مجال كبير للابتكار التكنولوجي.
قال تشين لي وو في بودكاست “TechSurge: Deep Tech VC” إن الطلب على وحدات المعالجة المركزية (CPU) قد زاد بشكل كبير بسبب مشاهد الذكاء الاصطناعي التفاعلية والاستدلالية. من ناحية، تحتاج Intel إلى الاستمرار في تعزيز إمدادات وقدرات CPU، ومن ناحية أخرى، تفكر أيضًا في طرق جديدة لدمج CPU مع الذاكرة، بما في ذلك تقنيات التكديس التي تقلل المسافة بين الحوسبة والذاكرة. وأشار إلى أنه لم يكن يميل في السابق إلى الاستثمار في أعمال الذاكرة، لأن سوق الذاكرة التقليدي كان ينتمي إلى صناعة موحدة نسبيًا، لكن الوضع الآن مختلف تمامًا، حيث تظهر تقنيات جديدة باستمرار في هذه الصناعة.
تستكشف Intel بنشاط فرص جديدة في أعمال الذاكرة
كما أشار تشين لي وو بشكل خاص إلى لي شي شي، الذي انضم إلى Intel هذا العام. كان لي شي شي يشغل منصب الرئيس التنفيذي لشركة SK Hynix، وهو الآن مسؤول عن أعمال Intel في مجال التصنيع المتقدم والتغليف. قال تشين لي وو إن هذا التعيين يمكن أن يكشف عن بعض الاتجاهات التي تفكر فيها الشركة، لكن لم يصل الأمر بعد إلى مرحلة الإعلان الرسمي عن خطط المنتجات المحددة.
تتضمن الاتجاهات التي تدرسها Intel هياكل DRAM الجديدة بالإضافة إلى التكديس ثلاثي الأبعاد. وفقًا للجدول الزمني المتداول حاليًا، قد يتقدم مشروع ZAM في الفترة ما بين 2029 إلى 2030، بينما من المتوقع أن يظهر مشروع XBM في أوائل الثلاثينيات.
| المشروع | المواصفات |
|---|---|
| المعالج | Intel CPU |
| الذاكرة | DRAM جديدة |