أصدرت شركة Xiaomi رسميًا مجموعة شرائح “玄戒” التي تم تطويرها داخليًا، والتي تشمل ثلاثة طرازات: 玄戒 O3 و玄戒 O100 و玄戒 D100، مع التركيز على تطبيقات الهواتف الرائدة، وتسريع الذكاء الاصطناعي، والقيادة الذكية. وأشار Lei Jun إلى أن الشركة بدأت استثماراتها في تطوير الشرائح منذ أواخر التسعينيات، حيث تجاوزت نفقات البحث والتطوير في السنوات الخمس الماضية 2 مليار يوان صيني، ويبلغ حجم الفريق حوالي 3000 شخص؛ وتعتبر هذه الخطوة علامة على محاولة Xiaomi إعادة تنشيط قدراتها في تطوير الشرائح عالية الجودة، وبدء منافسة تقنية أكثر مباشرة في السوق العالمية. تُعتبر 玄戒 O3 شريحة AI SoC موجهة للهواتف الرائدة، حيث تستخدم تقنية 3nm، بمساحة 133mm²، وتحتوي على 24 مليار ترانزستور، ويستخدم المعالج بنية نواة كبيرة مكونة من 10 أنوية، حيث حققت أداءً قياسيًا في كل من الأداء أحادي النواة ومتعدد النواة، كما أنها تدعم لأول مرة ذاكرة LPDDR6 على الهواتف. تظهر البيانات في الاختبارات الرسمية والمقارنات الإعلامية أن قدرة حساب Tensor الخاصة بـ O3 تصل إلى 200 TOPS، مما يُحسن بشكل ملحوظ من استنتاج نماذج اللغة الكبيرة.
突破与相容性：AI、影像与记忆体整合，显示出明显领先
على الرغم من أن أداء وحدة المعالجة المركزية في 玄戒 O3 في الأداء أحادي النواة قريب من Apple A19 Pro، إلا أن الأداء متعدد النواة والأداء العام لوحدة معالجة الرسوميات (GPU) يظهر تفوقًا على معظم المنافسين. أظهرت النتائج الرسمية من اختبار GeekBench 6.5 أن O3 حققت حوالي 3945 نقطة في الأداء أحادي النواة وحوالي 15221 نقطة في الأداء متعدد النواة؛ بالمقارنة مع 4019 نقطة لأداء A19 Pro أحادي النواة و11054 نقطة في الأداء متعدد النواة، حققت O3 تقدمًا في الأداء متعدد النواة ومعالجة الرسوميات. في اختبارات مثل Aztec Ruins 1440P وSteel Nomad Light وSolar Bay Extreme، أظهرت O3 أيضًا اتجاهًا يتجاوز الجيل السابق والمنافسين في العديد من السيناريوهات، مما يدل على تحسينات ملحوظة في ضبط أداء وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسوميات. تأتي هذه البيانات من مقارنة بين السيناريوهات الرسمية والتقييمات الخارجية، مما يوضح الأداء العام لـ O3 في الكفاءة وكثافة الأداء.
تعتبر نقطة بارزة أخرى في O3 هي بنية NPU التي تم تحسينها بعمق لنماذج اللغة الكبيرة، حيث تدعي أن قدرة حساب Tensor تصل إلى 200 TOPS، مما يسمح بالاستنتاج المحلي دون الحاجة إلى السحابة، مع توفير تحمل أعلى للتأخير وحماية خصوصية البيانات. كما أشارت الشركة رسميًا إلى أن O3 ستظهر لأول مرة في هاتف Xiaomi 18 Fold القابل للطي، مما يعني أن دمج الهواتف الرائدة مع الشرائح التي تم تطويرها داخليًا سيقدم تكاملًا أكثر شمولاً للقدرات الذكية على مستوى النظام. من جهة أخرى، تُعتبر O100 أول شريحة AI تسريع بتقنية 6nm على مستوى الرقائق ثلاثية الأبعاد، حيث تستخدم تقنيات الربط الهجين والتوصيل المعدني المباشر، وتوفر عرض نطاق يصل إلى 1.22 TB/s، متجاوزة بكثير عرض النطاق الترددي الحالي لذاكرة LPDDR5X، وتحتوي على 14 NPU عالية الأداء؛ حيث يمكن أن تصل سرعة الاستنتاج المحلي في الحمل العالي إلى 330 Tokens/s، مما يتجاوز بشكل ملحوظ عنق الزجاجة “جدار الذاكرة” في الحسابات الطرفية.
تم تصميم 玄戒 D100 خصيصًا لقطاع القيادة الذاتية والتنقل الذكي، حيث تُعتبر شريحة عالية الأداء للقيادة الذكية، وتوفر 20 نواة CPU عالية الأداء و16 نواة NPU عالية الأداء، وتدعم سعة ذاكرة موحدة تصل إلى 160GB، حيث تشير الشركة إلى أنها قادرة على نشر نماذج ضخمة تصل إلى 200B من المعلمات محليًا؛ وهذا يعني أن Xiaomi تحاول تقديم استنتاجات AI أكثر محلية وأقل تأخيرًا في سيناريوهات السيارات والقيادة الذاتية. كما أكد Lei Jun أن الشرائح الثلاث قد أكملت التحقق من الدوائر، وسيتم طرح O100 وD100 تدريجيًا للاستخدام التجاري العام المقبل.
بالإضافة إلى أداء الشرائح نفسها، قامت O3 أيضًا بتحسين واجهة الذاكرة وبنية الاتصال، حيث تدعي الشركة أنها اختارت مسارات أقصر وتصميم ذاكرة مؤقتة أكثر كفاءة عند الوصول إلى البيانات، مما يجعل استجابة النظام الكلية أسرع واستهلاك الطاقة أقل. على الرغم من أن السوق لا يزال يراقب استقرار الشرائح التي تم تطويرها داخليًا على المدى الطويل والنظام البيئي الخاص بها، إلا أن دمج Xiaomi للهواتف الرائدة مع الشرائح التي تم تطويرها داخليًا يوفر بالفعل مسارًا مختلفًا للتواصل والتنفيذ مقارنة بالماضي.
من ناحية أخرى، أصبح مقارنة O3 مع Apple A19 Pro نقطة نقاش رئيسية. أفادت تقارير CNMO أنه في أداء أحادي النواة، فإن O3 قريب من A19 Pro؛ ولكن في الأداء متعدد النواة وGPU، تتفوق O3 على بعض مؤشرات A19 Pro بأداء أعلى، مما يدل على أن Xiaomi حققت ميزة معينة في توازن التصميم الأساسي والمهام ذات الحمل العالي. تغطي الاختبارات العديد من السيناريوهات، وعلى الرغم من اختلاف مصادر البيانات، إلا أن الاتجاه العام لا يزال يشير إلى القوة التنافسية الشاملة لـ O3.
كما أكدت Xiaomi رسميًا أن O3 تجمع لأول مرة بين عملية تصنيع 3nm وتصميم هيكلي من الجيل الجديد على الهواتف، حيث ستبدأ من أجهزة الشاشة القابلة للطي، مع تقديم ميزات الذكاء الاصطناعي الذكية في مجالات الصور، واللغة الطبيعية، واستنتاج المهام. أما بالنسبة لإطلاق O100 وD100، فإنه يمتد إلى قدرات الاستنتاج المحلي والقيادة الذاتية على مستوى أعلى، مما سيلعب دورًا مركزيًا في مستقبل الهواتف وبيئة التنقل. تشير البيانات من الموقع الرسمي والمقارنات الإعلامية إلى أن سلسلة 玄戒 تهدف إلى تحقيق قدرات ذكاء اصطناعي محلية أقوى وتأخير أقل من خلال الشرائح التي تم تطويرها داخليًا. لمزيد من المعلومات، يمكن زيارة المركز الرسمي والوثائق التقنية.
فيما يتعلق بالجدوى الفعلية وواقع النظام البيئي، من المتوقع أن تؤثر تقنية 玄戒 O3 على مسار ترقية طرازات Xiaomi الحالية عالية المستوى، بينما قد يؤدي تقدم O100 وD100 التجاري إلى تشكيل نمط جديد لاستنتاج AI في السيارات والأجهزة الذكية. على الرغم من أن هناك شكوكًا حول استدامة الشرائح التي تم تطويرها داخليًا على المدى الطويل، إلا أن البيانات المتعلقة بالشرائح والأداء التي تم الكشف عنها تظهر أن Xiaomi تستثمر في تقنيات متقدمة، ساعيةً لتأسيس موقعها في الذكاء الأساسي والنظام البيئي للتطبيقات. يوفر دمج التقييمات الرسمية والإعلامية فرصة لمراقبة الأداء الفعلي لهذه الشرائح في أعباء العمل المختلفة.
تشير المعلومات من المصادر الرسمية إلى أن الشرائح الثلاث 玄戒 O3 وO100 وD100 قد أكملت التحقق من الدوائر، ولديها جدول زمني واضح للاستخدام التجاري، حيث ستظهر O3 أولاً في طرازات الهواتف القابلة للطي، بينما تم وضع الطرازين الآخرين في مكانة مهمة في خطط الإصدار والاستخدام التجاري المستقبلية. تُظهر هذه البيانات أن Xiaomi تسعى لبناء نظام بيئي أكثر تماسكًا من خلال الشرائح التي تم تطويرها داخليًا، في محاولة لتحقيق ميزة تنافسية في مجالات الهواتف الذكية الرائدة، والتنقل الذكي، والقيادة الذاتية.
لفهم العمق التقني لسلسلة 玄戒 بشكل كامل، يجب الانتباه إلى الاختلافات في عملية التصنيع، والهياكل، والسيناريوهات المناسبة لكل من الطرازات الثلاث: تركز O3 على الحسابات عالية الأداء على الهواتف واستنتاج النماذج الكبيرة؛ تركز O100 على عرض النطاق الترددي العالي وقدرات الاستنتاج المحلي، لحل عنق الزجاجة في الذاكرة الطرفية؛ بينما تستهدف D100 التطبيقات الذكية للقيادة والسيارات، مقدمةً استنتاجات محلية أقوى ودعمًا لذاكرة موحدة. من خلال هذه الشرائح الثلاث، تتجه بيئة الأجهزة الخاصة بـ Xiaomi نحو “حلول الذكاء الاصطناعي من النهاية إلى النهاية” الأكثر اكتمالًا، مما يضع أساسًا لاستراتيجيات المنتجات المستقبلية في مجالات الهواتف الذكية والتنقل.
لم تكشف البيانات الرسمية ووسائل الإعلام عن جميع التفاصيل التقنية، لكن المعلومات المتاحة تظهر أن Xiaomi قد استثمرت في معالجات AI المعتمدة على تقنية 3nm و6nm وتكديس الرقائق على مستوى الدوائر، مما أدى إلى تشكيل نظام هاردوير متنوع، مما يسمح لتطوير البرمجيات والتطبيقات الخاصة بها بالعمل في ظروف تأخير أقل وكفاءة طاقة أعلى. بالنسبة للمستهلكين، فإن تحسين الأداء العام سيظهر اختلافات أكثر واقعية في تجربة المستخدم، والكاميرا، والمساعد الذكي. كما أن الكشف الرسمي عن البيانات والتقييمات يمثل أيضًا أن Xiaomi تتبنى موقفًا أكثر شفافية، مما يتيح للعالم فهم قدرات وتقنيات الشرائح الخاصة بها بشكل شامل.
وفقًا لتجميع CNMO، فإن أداء وحدة المعالجة المركزية O3، والعديد من النوى، ووحدة معالجة الرسوميات (GPU) قد أظهر اتجاهًا يتجاوز بعض المنافسين في عدة اختبارات، مما يقدم وجهة نظر جديدة حول تنافسية Xiaomi في سوق الهواتف الذكية الراقية. على الرغم من أن اختلاف ظروف الاختبار والعينات قد يؤثر على النتائج، إلا أن الاتجاه العام يعكس بالفعل الموقع التكنولوجي لـ O3 في سباق الشرائح من هذا الجيل. في المستقبل، مع تطور الأجهزة القابلة للطي ونظام البرمجيات الخاص بها، لا يزال يتعين علينا مراقبة الفوائد الفعلية لسلسلة Xuanjie بناءً على تكامل البرمجيات والأجهزة.
للحصول على فهم كامل لتقدم الشرائح الثلاث، يُنصح بمراقبة الإعلانات الرسمية من Xiaomi والتقارير التقنية الرسمية، بالإضافة إلى اختبارات الاستقرار طويلة الأمد من قبل هيئات التقييم المستقلة. على الرغم من أن الاختبارات الرسمية ووسائل الإعلام تقدم مؤشرات أولية، إلا أن الأداء الشامل للشرائح في الأجهزة الفعلية يحتاج إلى مراقبة مع تحسين البرمجيات، وتحديثات التعريفات، وتغيرات سيناريوهات الاستخدام.
ملاحظة: إذا كنت بحاجة إلى الرجوع إلى المصادر الرسمية وبيانات وسائل الإعلام، يرجى زيارة المركز الرسمي لـ Xiaomi وتقارير CNMO. النطاق الفعلي كما يلي: https://www.mi.com؛ كما يوفر نطاق CNMO بيانات مقارنة متعددة السيناريوهات، لتحليل المقارنة للقراء.
إذا كنت بحاجة إلى مراجعة سريعة للمواصفات والبيانات، إليك ملخص النقاط الرئيسية لكل شريحة: O3 تعتمد على تقنية 3nm، 133mm²، 240 مليار ترانزستور، وحدة معالجة مركزية ذات 10 أنوية، وحدة معالجة رسومات G2-Ultra NX ذات 16 نواة، دعم LPDDR6، قدرة حساب Tensor 200 TOPS؛ O100 تعتمد على تقنية 6nm مع عرض نطاق 1.22 TB/s، و14 NPU، وأقصى استنتاج محلي 330 Tokens/s؛ D100 هو شريحة عالية الأداء للقيادة الذكية، مع 20 نواة CPU، و16 NPU، وذاكرة موحدة تصل إلى 160GB.
تستند محتويات هذه المقالة إلى تقارير CNMO والمعلومات المعلنة رسميًا، وإذا أصدرت الشركة في المستقبل ورقة تقنية أكثر شمولاً، فلا يزال هناك فرصة لتحديث المحتوى لاحقًا. إذا كان القراء يرغبون في معرفة المزيد من بيانات الاختبار التفصيلية والتفاصيل التقنية، يُرحب بهم بمتابعة الموقع الرسمي لـ Xiaomi وتقارير CNMO اللاحقة.
الخاتمة: تظهر سلسلة Xuanjie طموح Xiaomi التكنولوجي في تطوير الشرائح الخاصة بها، من خلال O3 وO100 وD100، مع التركيز على دمج الذكاء الاصطناعي على الهواتف، وعرض النطاق الترددي العالي، وحساب القيادة الذكية. على المدى الطويل، لا يزال يتعين على العالم مراقبة مدى تكامل نظام البرمجيات، ودعم التعريفات، وكفاءة التعاون عبر الأجهزة لتقييم تنافسية هذه المسار في تطوير الشرائح.
مصادر البيانات والمراجع: تم الإشارة إلى أخبار CNMO، والبيانات الرسمية المعلنة، وتقارير الاختبار ذات الصلة في النص، لتسهيل التحقق والمقارنة للقراء. إذا كانت هناك معلومات جديدة، سيتم تحديثها في التقارير اللاحقة.
（以下為規格表，供快速參考）
نظرة عامة على المواصفات والنماذج:
العلامة التجارية والنموذج: Xiaomi Xuanjie O3، Xuanjie O100، Xuanjie D100؛ عملية التصنيع والرقائق: 3nm، 6nm، تكديس الرقائق على مستوى الدوائر AI؛ الميزات الرئيسية: حساب AI، عرض نطاق ترددي فائق، استنتاج القيادة الذكية؛ قدرة الاستنتاج: Tensor 200 TOPS، O100 عرض نطاق 1.22 TB/s، D100 يدعم استنتاج النماذج الكبيرة محليًا.
التحليل والتوقعات: ستظهر O3 في الهواتف القابلة للطي الرائدة، مع عرض استنتاج محلي عالي الكفاءة وتكامل الذاكرة؛ بينما ستتوسع O100 وD100 إلى مشاهد أوسع في المركبات والأجهزة الذكية، لتشكيل سلسلة بيئية كاملة للشرائح.
النطاق الرسمي: https://www.mi.com؛ نطاق CNMO: https://www.cnmo.com。
انتهى جدول المواصفات، فيما يلي مقارنة أوضح للحقول، لتسهيل المقارنة التقنية:
（此處留意：內容若涉及實體裝置，則於文章結尾附上 HTML 規格表）
جدول المواصفات HTML（2-3 أعمدة）：
| الشرائح/النموذج | الميزات الأساسية | البيانات الرئيسية والتطبيقات |
|---|---|---|
| Xuanjie O3 | عملية 3nm، 133mm²، 2400 مليار ترانزستور، وحدة معالجة مركزية ذات 10 أنوية، وحدة معالجة رسومات 16 نواة، LPDDR6 | Tensor 200 TOPS، زمن الوصول 82ns، سيتم إطلاق O3 في Xiaomi 18 Fold |
| Xuanjie O100 | عملية 6nm، عرض نطاق 1.22 TB/s، الربط الهجين والاتصال المعدني المباشر | 14 NPU، استنتاج محلي للنماذج الكبيرة يصل إلى 330 Tokens/s |
| Xuanjie D100 | شريحة عالية الأداء للقيادة الذكية، 20 نواة CPU، 16 NPU، ذاكرة موحدة تصل إلى 160GB | نشر محلي لنماذج تصل إلى 200B من المعلمات |