أعلنت شركة Xiaomi أن هاتفها القادم Xiaomi 18 Fold سيأتي مزودًا بشريحة Xring O3 التي تم تطويرها داخليًا، كخلف لشريحة Xring O1. وقد تساءل البعض عن سبب تخطي اسم O2، حيث أظهرت تحليلات Geekerwan أن الشريحة الجديدة حققت تقدمًا كبيرًا في كفاءة الطاقة مقارنةً بـ O1، مما أدى إلى تحسين الأداء بشكل ملحوظ، لذا اختارت العلامة التجارية تسميتها مباشرةً O3. تعتبر Xring O3 تجسيدًا للتناقض: على الرغم من أنها تستخدم عملية تصنيع أقدم، إلا أنها تتمتع بقوة تنافسية تساوي تلك الخاصة بـ Dimensity 9600 و Snapdragon 8 Elite Gen 6.
تم تصنيع Xring O3 بواسطة TSMC باستخدام عملية تصنيع 3nm N3P، وهي نسخة محسنة من N3E المستخدمة في O1، وتستخدم أيضًا في Dimensity 9500 و Snapdragon 8 Elite Gen 5 الحاليين. ستستخدم MediaTek و Qualcomm عملية تصنيع 2nm في الشرائح الجديدة 9600 و Gen 6. اعتمدت Xiaomi في الشريحة الجديدة على نوى CPU من سلسلة Arm C1، والتي تظهر أيضًا في Dimensity 9500 و Exynos 2600، ومن المتوقع أن تنتقل Dimensity 9600 لاستخدام نوى سلسلة C2 التي سيتم الإعلان عنها قريبًا.
أداء Xring O3 يقترب من مستوى Apple A19
أظهرت نتائج اختبار Geekerwan أن Xring O3 تتفوق في الأداء وكفاءة الطاقة على Dimensity 9500، وتقترب من مستوى الأخير. عندما يعمل المعالج بسرعة كاملة، يمكن أن تصل درجاته في اختبار Geekbench متعدد النوى إلى 15,000 نقطة، مما يقترب من أداء مستوى Apple M5؛ ومع ذلك، فإن استهلاك الطاقة في هذه الحالة يتجاوز 20 واط، مما يجعل من الصعب على الأجهزة المحمولة تحمله. عند مستويات استهلاك طاقة أكثر منطقية، يمكن لـ Xring O3 تحقيق 12,000 نقطة، وهو ما يعادل مستوى أداء Snapdragon 8 Elite Gen 5، بينما استهلاك الطاقة لا يتجاوز نصف استهلاك الأخير.
نظرًا لأن Xiaomi 18 Fold لم يتم إصداره رسميًا بعد، فإن الاختبارات المذكورة أعلاه قد أجريت حاليًا على لوحة تطوير، وسيتم إعادة اختبارها عند إصدار نسخة الهاتف للتأكد من تأثير تصميم التعبئة على الأداء.
فيما يتعلق بـ GPU، فإن Xring O3 تأتي لأول مرة مع Arm G2-Ultra NX MC16، الذي يستخدم تصميمًا جديدًا مكونًا من 16 نواة، تشمل نوعين من النوى: نوى عادية ونوى مزودة بتوسيع NX، حيث تم إضافة أجهزة مخصصة لتسريع ترقية الصور AI وتوليد إطارات الألعاب. في سياق تطبيقات الكمبيوتر المحمول، يمكن أن يتفوق هذا GPU على أجهزة الكمبيوتر المحمولة المزودة بـ Intel Lunar Lake، ويقترب من MacBooks المدفوعة بـ M5؛ وإذا تمت مقارنته مع المنصات المكتبية، فإن أداؤه يتجاوز GeForce GTX 1060 6GB المكتبي.
ذاكرة LPDDR6 و NPU المطورة داخليًا تعزز من معدل نقل البيانات
تأتي لوحة التطوير مزودة بذاكرة LPDDR6 RAM، حيث يحتوي كل وحدة على ناقل بيانات 24 بت، أوسع من 16 بت في LPDDR5X. تتكون لوحة التطوير من أربع وحدات، مما يشكل ناقلًا إجماليًا 96 بت، بسرعة تشغيل تصل إلى 10,667MT، وعرض نطاق إجمالي يبلغ 113.8GB/s. ومع ذلك، لا يزال من غير المؤكد ما إذا كان يمكن استخدام هذا التكوين في الهواتف المحمولة، حيث أن تكلفة حلول LPDDR6 أعلى من LPDDR5X. كما طورت Xiaomi NPU داخليًا لـ Xring O3، بدقة INT4 تصل إلى 200 TOPS؛ حيث تأتي هذه NPU مزودة بذاكرة تخزين مؤقت L2 سعة 8MB، بينما تحتوي الشريحة بالكامل على 16MB SLC.
Xring O3 هي شريحة كبيرة نسبيًا، حيث قيست Geekerwan حجمها بـ 138.3mm²، ولا تشمل مودم مدمج. بالمقارنة، فإن Snapdragon 8 Elite Gen 5 بحجم 126.2mm²، و Dimensity 9500 بحجم 140.6mm²، وكلاهما يحتوي على مودم مدمج. أظهر فريق Xiaomi أداءً ممتازًا في تكامل الأجهزة، لكن تكلفة التصنيع ليست رخيصة. بالإضافة إلى ذلك، تعتمد Xring O3 على تصميم التقليدي Package-on-Package، حيث يتم تكديس الذاكرة RAM مباشرة فوق الشريحة، مما يقلل من مسافة الاتصال بينهما، لكنه يؤثر سلبًا على التبريد؛ حيث تفضل الحلول الحديثة وضع الشريحة والذاكرة RAM بجانب بعضها البعض، مما يوفر مساحة أكبر لنظام التبريد. من الجدير بالذكر أن هناك شائعات تشير إلى أن Xiaomi مُنعت من استخدام عملية تصنيع TSMC 2nm لأسباب سياسية، وهو ما قد يكون سبب اختيارها لنقطة N3P، ولكن لم يتم تأكيد ذلك رسميًا. كما طورت Xiaomi شريحة للسيارات Xring D100، والتي ستستخدم في سياراتها الكهربائية.
| العنصر | المواصفات |
|---|---|
| عملية التصنيع | TSMC N3P (3nm) |
| نوى المعالج | Arm C1 Series |
| وحدة معالجة الرسوميات | Arm G2-Ultra NX MC16 (16 نواة) |
| دعم الذاكرة العشوائية | LPDDR6، LPDDR5X |
| ناقل الذاكرة العشوائية | 96-bit (أربع وحدات 24-bit) |
| سرعة الذاكرة العشوائية | 10,667MT |
| عرض نطاق الذاكرة | 113.8GB/s |
| قدرة NPU | 200 TOPS (INT4) |
| ذاكرة التخزين المؤقت L2 لـ NPU | 8MB |
| SLC | 16MB |
| حجم الشريحة | 138.3mm² |
| طريقة التعبئة | Package-on-Package |
| مودم مدمج | لا يوجد |