أعلنت إنفيديا في 14 أغسطس رسميًا أن Spectrum-X Ethernet Photonics قد دخلت مرحلة الإنتاج الكاملة، بهدف دعم البنية التحتية للشبكات من الجيل التالي لمصانع الذكاء الاصطناعي ذات التوسع الكبير. هذه هي أول نظام تبديل إيثرنت 200G/lane CPO يدخل مرحلة الإنتاج في العالم.
ذكرت إنفيديا أن Spectrum-X Ethernet Photonics مصممة لتلبية احتياجات الشبكات لمصانع الذكاء الاصطناعي ذات القدرة الجيغاوات، حيث حققت قفزات كبيرة في العديد من مؤشرات الأداء الرئيسية: تقليل عدد الليزر بأربعة أضعاف، وتقليل استهلاك الطاقة بخمسة أضعاف، وزيادة متوسط زمن الفشل بين الإصلاحات (MTBI) بمقدار عشرة أضعاف.
Spectrum-X Ethernet Photonics ستدفع ترقية البنية التحتية للشبكات في مصانع الذكاء الاصطناعي
فيما يتعلق بقدرة النطاق الترددي، تم بناء هذا المحول على أساس شريحة تبديل Spectrum-6 من الجيل الجديد، باستخدام تقنية التجميع الضوئي المشترك (CPO)، حيث يتم دمج CPO مباشرة مع ASIC، مما يكسر قيود الإشارات الكهربائية في مصانع الذكاء الاصطناعي الكبيرة، ويزيد من عرض النطاق الترددي لكل شريحة تبديل إلى 102.4Tb/s، مقارنةً بـ 51.2Tb/s في جيل Blackwell Spectrum-4، مما يمثل زيادة بمقدار الضعف. مقارنةً بالهياكل الشبكية التقليدية المعتمدة على المحولات القابلة للتوصيل، فإن دمج تقنية السيليكون الضوئي مع صفوف الليزر الخارجية يقلل من عدد المكونات ونقاط الفشل، حيث انخفض فقدان الضوء من حوالي 22dB إلى حوالي 4dB، وزادت سلامة الإشارة بمقدار 64 مرة.
وفقًا لإنفيديا، تم تطوير نظام التبديل هذا بالتعاون مع أفضل شركاء سلسلة التوريد في العالم: حيث تتولى شركة فوكسكون تجميع نظام التبديل، بينما تتولى شركة Lumentum تصنيع شرائح الليزر، وتقوم شركة Siliconware بتغليف واختبار الرقائق على مستوى الرقاقة/الرقاقة، وتقوم شركة T-Flex بتجميع المكونات الفرعية لوحدات الليزر، بينما تتولى شركة TSMC تصنيع تقنيات السيليكون الضوئي المتقدمة.
ومن الجدير بالذكر أن CoreWeave وLambda وOracle قد أكدت أنها ستكون من بين أول العملاء الذين سيستخدمون أو يقومون بتطبيق هذا المنتج. وقد دخل هذا المنتج مرحلة الإنتاج من مايو إلى يوليو 2026، وهو الآن في مرحلة الإنتاج الكامل.